根据最近的机构研究报告,为您总结相关行业的投资要点,供参考:核心观点
HBM是当前GPU存储单元理想解决方案,AI发展驱动HBM放量。
TSV技术是HBM的核心技术之一,中微公司(688012)是TSV设备主要供应商。
ALD沉积在HBM工艺中不可或缺,雅克科技(002409)是ALD前驱体核心供应商,拓荆科技是ALD设备核心供应商。
HBM主要应用2.5D+3D先进集成,IC载板是转接板核心材料。
相关公司 中微公司:TSV设备主要供应商 雅克科技:ALD前驱体核心供应商 拓荆科技:ALD设备核心供应商 兆易创新 北京君正 风险提示HBM下游需求不及预期,产业链相关企业发展进度不及预期。
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