欧盟和日本的合作正在超越经贸层面。
参加完北约维尔纽斯峰会后，日本首相岸田文雄转飞布鲁塞尔会见欧盟领导人。当地时间周四，岸田文雄与欧盟委员会主席冯德莱恩和欧洲理事会主席米歇尔进行了会晤。虽然会晤只有短短两个小时，但是双方就经济、安全、科技和贸易等多个领域的合作达成了一致。
此前日媒就透露，双方计划在7月中旬的峰会后升级合作关系，将目前主要停留在经贸层面的伙伴关系扩展至安全领域。周四的峰会证实了这一点。
会后的联合声明强调，欧洲和印太安全紧密相连。为此，双方同意建立外长级别的定期战略对话机制，以进一步发展安全伙伴关系。欧盟和日本还签署了一份合作备忘录，以支持安全、有弹性和可持续的海底互联互通。在供应链方面，双方还签署了半导体备忘录和行政协议，以加强关键原材料供应链方面的合作。
在会后的新闻发布会上，冯德莱恩称这次峰会是“伙伴关系和友谊的明确信息”，欧盟和日本正在启动“战略对话”，就亚太地区“和平与安全面临的前所未有的挑战”进行协调。另外，欧盟和日本领导人还透露，他们正在制定一项原材料合作协议。
冯德莱恩表示，在对经济发展至关重要的原材料方面，欧盟和日本有着相似的对外依赖关系，他们的目标之一是减少对少数供应商的过度依赖。冯德莱恩提及了中国。岸田文雄同意合作的必要性，他欢迎这个方向的合作，强调重要的是，日本、欧盟以及其他志同道合的国家必须协调一致，以一致的声音应对经济安全以及“去风险”。
实际上在本月初，日本和欧盟在这方面的合作就有了具体动作。7月4日，欧盟内部市场专员布雷顿 （Thierry Breton） 和日本经济产业大臣西村康稔签署了一份关于半导体的谅解备忘录。布雷顿当时在社交媒体上表示，欧盟和日本的目标是提高芯片供应链的弹性，包括建立预警机制，以防止中断，特别是关键原材料组件的中断。
法国智库蒙田研究所在近日的一份报告中强调，经济安全是欧盟与日本合作中缺失的一环，而芯片对于经济安全至关重要。报告同时指出，日本正在迅速采取行动，重振其日渐衰落的半导体行业。
近日有媒体报道称，日本已成功吸引台积电在熊本投资建设第二座晶圆厂，预计明年4月动工。日本政府承担了该代工厂预计86亿美元成本的40%。7月11日，台积电回应称，目前正处于法人说明会前缄默期，不评论报道内容；去年，日本政府还促成了高端芯片公司Rapidus的成立，计划在2025年上半年建立尖端2纳米半导体的原型生产线。
除了列入日程的安全合作议题，岸田文雄还拿到了一项能够立即回国交差的成果。在周四峰会后的发布会上，冯德莱恩宣布欧盟立即取消对日本福岛地区进口食品的限制。不过，布鲁塞尔同时敦促日本仍然需要继续监测福岛附近的鱼类和海藻的放射性。
2011年3月，福岛发生核事故之后，欧盟对福岛及周边的部分鱼类、蘑菇以及竹笋等可食用植物的进口施加了限制，要求其必须提供显示放射性同位素水平的证明文件。
此次作为回应，日本同意放宽对欧盟的食品进口限制。双方表示，正在努力改善欧洲牛肉、水果和蔬菜进入日本市场的准入，这个问题将在今年内解决。
6月底，日本《读卖新闻》曾报道称，欧盟正计划完全撤销对福岛食品进口的限制，该报同时表示，虽然欧盟内部对此持谨慎态度，但是随着日本与欧盟关系的持续升温，撤销进口限制是可以预期的。
