消息称三星电子提议向英伟达供应用于AIGPU的HBM32.5D封装

格隆汇7月20日丨据TheElec，业内人士透露，英伟达正在与潜在客户进行幕后谈判，以使其2.5D封装多样化，并采购连接到GPU用于人工智能（AI）计算的HBM3。目前，对于英伟达的A100和H100等AIGPU，台积电负责预生产和2.5D封装工作。该设备附带的HBM内存由SK海力士独家提供。据称，考虑到台积电缺乏2.5D封装产能，英伟达正在推动工作场所多元化，三星电子提议向英伟达供应用于AIGPU的HBM32.5D封装。