格隆汇7月21日丨晶丰明源(688368.SH)公布,公司于2023年7月21日收到上海证券交易所(以下简称“上交所”)出具的《关于受理上海晶丰明源半导体股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审(再融资)〔2023〕180号)。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为该项申请文件齐备,符合法定形式,决定予以受理并依法进行审核。
正文
晶丰明源(688368.SH):发行可转债申请获得上交所受理
此篇文章发布距今已超过414天,您需要注意文章的内容或图片是否可用!