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金融投资报记者 林珂
本周上证指数震荡下跌，成交量连续缩水，市场热点均缺乏持续性，各领风骚一两天。在市场弱势震荡过程中资金交投意愿有所下滑，但仍有部分资金活跃在题材股当中。
有业内人士指出，市场目前缺乏活跃资金参与，但科技题材始终是市场热点，只是目前因为资金“偷懒”而暂时沉寂，未来只要市场成交能放量，科技依旧是“最靓的仔”，因此建议投资者可逢低关注有爆发潜力的科技题材，如工业软件、3D打印、半导体封测等细分领域。
工业软件：下游需求有望恢复
工业软件作为计算机板块中的顺周期子赛道，同时受益于软件国产化的大趋势浪潮。
有分析人士指出，2022年工业软件板块样本公司收入284.8亿元，同比增长19.4%，保持了稳健较快增长。2022年人员规模同比增速有所放缓，预计2023年有望迎来利润端进一步改善。同时2023年工业软件下游需求有望迎来快速恢复，或将带动板块持续回暖。
中金公司分析师王之昊指出，工业软件兼具顺周期复苏以及国产化替代的双重主线。我们认为一方面在2023年制造业景气度修复下，各细分行业数字化需求的边际提升能够为相关的工业软件厂商带来收入的提振，结合人员收入的收窄有望实现利润端的显著修复；另一方面在软件国产化的浪潮下，各行业的国产工业软件厂商也有望逐步收获更大的市场份额，并在市场关注度提升下实现估值中枢的进一步回归，进而实现业绩和估值的双升。
新技术的应用带来了传统工业软件的产品力升级，产业变革或将逐步开启。华泰证券分析师谢春生认为，未来工业软件的演化方向或将包括多个方面。
首先是软件定义工业，随着工业软件产品力的提升，其在工业生产中的重要性和地位提升；其次是软件智能化，通过与AI、AR/MR等新技术紧密结合，提升智能化水平；最后是软件云化，通过云化部署的方式，降低算力门槛。基于此，我们看好产业变革下国产工业软件发展前景，产业链相关公司包括中望软件、索辰科技、华大九天、中控技术、宝信软件、鼎捷软件、东土科技、广立微、概伦电子等。
潜力股精选中望软件（688083）索辰科技（688507）中控技术（688777）华大九天（301269）
3D打印：市场规模增长空间大
全球3D打印行业蓬勃发展，从市场规模来看，华经产业研究院预计2025年、2030年全球增材制造收入规模将分别达到298、853亿美元，市场空间广阔。而就国内而言，目前行业规模全球占比为17%，仍处成长上升期，亿渡数据预计2026年国内3D打印行业市场规模将达 1101.9 亿元，2022-2026 年 复 合 增 长 率 为36.22%。
渗透率的增长是行业主要看点。有分析指出，目前国内3D打印技术与国外仍有较大差距，当前国内行业整体处于成长期。然而3D打印在特定应用领域大大节省生产成本、提高效率，有利于企业创新，进而推动我国制造产业逐步升级。整体来看，随着产业持续发展，未来渗透率有望出现明显增长。
中信证券分析师纪敏指出就指出，当前我国3D打印行业渗透率不到0.1%，仍处于产业化早期，未来有望成长为千亿级别行业，假设渗透率3%-5%，市场规模或保持快速增长。“空天需求”或是“十四五”期间行业发展的主推力，医疗、齿科、模具有望贡献可观增量。考虑到现在行业集中度相对较低，当前建议跟踪产业化进程，关注产业链公司业绩情况，优先选择一体化布局的设备厂商，把握行业增长和龙头扩张机遇。具体可关注作为3D打印龙头、优享行业红利的铂力特。以及金属、高分子两轮驱动，成长性值得期待的华曙高科等。
除设备龙头外，信达证券分析师张润毅指出还建议关注服务领域的超卓航科、银邦股份；原材料厂商有研粉材；以及零部件及控制系统的金橙子等。
潜力股精选铂力特（688333）华曙高科（688433）超卓航科（688237）有研粉材（688456）
半导体封测：业绩修复有望加速
虽然封测行业处在筑底阶段，但随着半导体行业景气度见底迎来周期性拐点，有分析认为封测行业稼动率已有回暖迹象，预计下半年随着半导体周期复苏业绩将迎来明显改善。
封测行业来看，受益产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，重点关注封测板块大机遇。
天风证券分析师潘暕指出，首先，ChatGPT+地缘政治催化，高度重视 Chiplet 相关产业机遇。2.5D、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性；此外，周期底部封测公司2023年稼动率、业绩有望逐季度环比提升，部分封测公司截至2023年一季度稼动率、订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，我们预计订单或将于第二季度回升，有望逐季度环比增长；最后，头部封测公司处估值历史相对低位，看好重资产封测领域在需求拉动下的净资产收益率回升带来市净率修复。
封测行业对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。有行业人士指出，同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。同时，各大陆封测龙头产品与技术持续迭代，持续进行高性能、高附加值领域的布局，广泛受益AIGC、高性能运算、汽车电子等下游发展趋势。
兴业证券分析师李双亮指出，封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期，封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。
看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹，具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。建议关注长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等。
潜力股精选长电科技（600584）通富微电（002156）华天科技（002185）甬矽电子（688362）
