在美国《芯片和科学法案》颁布一周年之际，美国商务部8月9日在一份新闻稿中称，已有超过460家公司表示有兴趣获得拜登政府的半导体补贴资金，私营公司已宣布在半导体制造领域投资超过2300亿美元

快讯摘要

在美国《芯片和科学法案》颁布一周年之际，美国商务部8月9日在一份新闻稿中称，已有超过460家公司表示有兴趣获得拜登政府的半导体补贴资金，私营公司已宣布在半导体制造领域投资超过2300亿美元...

快讯正文

在美国《芯片和科学法案》颁布一周年之际，美国商务部8月9日在一份新闻稿中称，已有超过460家公司表示有兴趣获得拜登政府的半导体补贴资金，私营公司已宣布在半导体制造领域投资超过2300亿美元。（界面新闻）