公司公告2023 年中报业绩快报，公司2023 年上半年实现总收入78.8 亿元同比-15.93%；归母净利润5.5 亿元同比-40.67%；扣非归母净利润5.1 亿元同比-42.37%，结合公司及行业近况，我们点评如下： 23H1 因下游需求疲软业绩整体承压，Q2 呈现环比改善趋势。23H1 业绩变动主要原因为：1）受宏观经济影响，CCL 市场不景气，市场竞争激烈，公司CCL 销量虽同比上升，但产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度，导致CCL 产品营收及毛利率同比下降，盈利承压；2）PCB 行业需求疲软，国内PCB 企业竞争激烈，导致价格竞争愈加激烈， 子公司生益电子主要产品在国内销售的占比约为50%-60%，为保持国内市场的份额，适时调整价格，产品毛利率同比下降。经测算，23Q2 单季度收入41.24 亿元同比-10.4%/环比+9.8%；归母净利3.07 亿元同比-32.1%/环比+23.9%，扣非归母净利2.83亿元同比-32.9%/环比+21.8%；净利率7.74%同比-2.33pcts/环比+0.84pct。 Q2 业绩环比有所改善，主要源于公司适时调整市场策略，积极提升整体稼动率水平。 展望23H2，行业价格或将企稳回升，中高端产品逐步接力，公司业绩有望迎来边际向好趋势。1）需求端，H2 下游库存进入较健康水位，消费终端迎来新品备货周期，数字经济持续推动高算力底层设施高速发展，汽车三化趋势加速推进，PCB 需求有望迎来逐季恢复。2）原材料端，截至6 月底，上游铜箔价格止跌企稳，玻纤布和树脂价格均开始企稳并有望小幅回升。3）供给端，目前公司整体稼动率保持在90%左右，且高频高速（M6M7 等级材料）、汽车电子（77GHz、4D 雷达、BMS）、IC 载板基材、HDI 等中高端产品项目有望于H2 逐步放量，将改善公司产品结构。4）价格端，据我们最近跟踪，目前有若干CCL 厂商已向市场释放未来涨价预期，结合最近上游原材价格趋势以及行业各环节库存、稼动率情况，我们判断下半年CCL 价格有较大可能性会迎来小幅回升，这有望进一步助力公司盈利能力修复。整体上看，目前CCL/PCB 行业已处于周期底部，未来公司有望迎来边际向好趋势。 公司长期逻辑清晰，产品高端化升级有望打开业绩成长空间。高端电子电路基材的国产替代是公司未来规划的重点之一，从产品结构分析，我们认为公司高端化升级持续兑现，长线仍有超预期潜力：1）IC 载板基材是公司重点项目，生益有望引领国产替代趋势；2）新一代服务器平台升级背景下，生益科技M6 等级材料已实现突破，且更高等级材料也已完成开发，未来将随着高阶算力需求及国产替代进程望持续放量；3）车载业务方面，77GHz、4D 成像毫米波雷达、电源管理等方向多点开花；4）大客户AIP 基材等布局贡献。 该等业务均为盈利能力较高的项目，未来将有助于公司业绩持续提升。 维持“强烈推荐”投资评级。综合考虑23H1 业绩因需求疲软承压，H2 经济有望逐步回暖及公司产品升级趋势、PCB 业务的好转，我们最新预计23-25 年营收为175.2/203.8/240.1 亿，归母净利润为15.1/20.1/25.2 亿，对应EPS 为0.64/0.86/1.07 元，对应当前股价PE 为23.7/17.8/14.2 倍，PB 为2.6/2.3/2.1倍。我们看好公司产品矩阵、管理能力及长线业务发展空间，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动，竞争加剧，需求不达预期，技术升级不达预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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