半导体产业投资金额下滑
据CINNO Research统计，2023年1-6月，中国（含台湾地区）半导体项目投资金额约8553亿人民币，同比下滑22.7%。其中，上半年项目投资资金主要流向晶圆制造，占比约为43.6%。此外，半导体材料方面，硅片、第三代半导体材料与电子化学品是今年上半年半导体材料的三大主要投资领域。
投资回暖预期
尽管当前半导体产业投资金额下滑，但CINNO Research预计，随着以智能手机和PC为代表的下游市场库存调整进入尾声，以及汽车电子、数据中心等场景的增量需求，半导体行业有望在2024年上半年逐步实现复苏，从而带动产业投资回暖。
投资方向分析
在上半年投资资金流向中，晶圆制造是最主要的领域。此外，半导体材料方面，硅片是最受关注的领域，投资金额占比约为32.9%。第三代半导体材料和电子化学品也是受到关注的领域。
投资风险提示
虽然半导体产业有望在未来逐步复苏，但仍需注意投资风险。例如，在当前的贸易摩擦和新冠疫情影响下，半导体企业面临的市场不确定性增加，投资需谨慎。
和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
