正文 甬矽电子:正在进行2.5D、3D方面的布局 正处于前期布局和研发阶段 admin V管理员 /2023-09-07 /9 阅读 0907 此篇文章发布距今已超过381天,您需要注意文章的内容或图片是否可用! 甬矽电子近期接受投资者调研时称,2.5D封装目前主要应用于算力方向,公司正在进行2.5D、3D方面的布局,已经进行了对应技术的分析和调研,目前正处于前期布局和研发阶段。 (文章来源:界面新闻)