智通财经APP讯，有研硅(688432.SH)公告，公司2023年半年度拟每股派发现金红利0.06元(含税)，股权登记日为2023年9月25日，除权除息日为2023年9月26日。
（责任编辑：贺正文
有研硅(688432.SH)半年度拟每股派0.06元 9月26日除权除息
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智通财经APP讯，有研硅(688432.SH)公告，公司2023年半年度拟每股派发现金红利0.06元(含税)，股权登记日为2023年9月25日，除权除息日为2023年9月26日。
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