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来源：投资有道杂志
近日，诺德股份披露拟投资77亿元建设两大新能源项目，其中25亿元将投向复合集流体领域。多家机构表示，复合集流体或将替代传统铜箔，量产应用在即。A股多家上市公司争相布局复合集流体业务。
集流体是锂电池内部汇集电流的结构或零件，其功能包括收集电流、分配电流以及提高电池输出功率。复合集流体是锂电集流体的新选择，呈“三明治”结构，外层为负极复合铜箔和正极复合铝箔，内层为聚合物高分子层（如PP、PET、PI）。复合集流体在厚度上朝着超薄化方向发展，兼顾能量密度、安全性、循环寿命、低成本等多项优势。
诺德股份再次加码复合集流体
诺德股份（600110.SH）主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于锂电池生产制造。
公司2022年实现营业收入47.09亿元，较上年同期增加5.93%，实现归属于上市公司股东的净利润35226.32万元，同时，诺德股份在2022年报中披露，拟在夯实以锂电铜箔为主的主营业务的情况下，同时孵化复合铜箔业务。
2022年7月，诺德股份与道森股份（603800.SH）签订战略框架协议，双方拟共同研发3微米等极薄铜箔及复合铜箔产品，储备下一代铜箔技术。此外，诺德股份全资子公司西藏诺德科技有限公司以2.49亿元收购道森股份5%股权。
2023年5月，诺德股份拟发行定增募集不超过25亿元，其中1.60亿元用于投资“高性能锂电铜箔制造关键工艺技术研发项目”，该项目有助于公司储备复合铜箔相关技术，为未来复合铜箔产业化奠定技术基础，提升公司核心竞争力。
2023年7月，公司公告称，拟以不超过7000万元对外投资设立控股子公司，该子公司将专注于复合集流体的研发、生产和销售。
2023年9月20日，诺德股份公告，控股孙公司湖北诺德锂电材料有限公司（以下简称：湖北诺德锂电）与黄石市黄石经济技术开发区管理委员会·铁山区人民政府（以下简称：黄石经开区）拟签署《项目投资合同书》，投资建设诺德复合集流体产业园项目，本项目计划总投资25亿元。项目建成达产后，预计每年可生产复合铝箔和复合铜箔4.2亿平方米，年产值约40亿元，生产设备产线为柔性设备，可兼容生产复合铝箔和复合铜箔。
除诺德股份外，多家上市公司先后涉足复合集流体领域。
多家上市公司推进复合集流体布局
道森股份是老牌油气设备供应商，其控股子公司洪田科技有限公司（以下简称：洪田科技）是国内少数电解铜箔设备整线供应商，电解铜箔设备市占率约30%。道森股份在立足电解铜箔设备的基础上，布局复合铜箔设备作为公司新增长点。
2023年3月，洪田科技在江苏省南通市新投资建设新能源高端装备制造项目，项目计划总投资10亿元，全面布局复合铜箔一体机，扩充复合铜箔及锂电铜箔设备产能。
2023年4月，洪田科技研发的新产品真空磁控溅射一体机成功发布并斩获首张订单，合同金额约为7000万人民币，这是公司在复合铜箔真空镀膜成套设备上的一次重大创新和突破。
2023年9月，洪田科技研发的复合铜铝箔一体机设备“卷绕磁控溅射镀膜机”（可双面镀金属材料）、“卷绕磁控溅射蒸镀复合镀膜机”（可双面镀铜镀铝）、“卷绕蒸发镀膜机”（可双面镀铝）获诺德股份1.84亿元订单。
三孚新科（688359.SH）的主营业务为新型环保表面工程专用化学品以及表面工程专用设备的研发、生产和销售。
2022年11月，三孚新科在上证e互动回复，为了给公司新型复合铜箔电镀专用化学品的推广提供配套的生产设备，公司拟新增机械设备等经营范围，或将开展复合铜箔电镀设备的研发、生产及销售业务。
2023年8月，三孚新科拟发行定增募集不超过5.92亿元资金，其中0.98亿元将用于投资建设复合铜箔高端成套设备生产中心及配套设施，预计每年生产不低于10台复合铜箔设备。公司复合铜箔设备主要采用一步式全湿法工艺，在镀膜均匀性、工艺自动化等方面表现突出，且可适用于不同基材的复合铜箔生产，所制造的复合铜箔成本约为3.8-4元/平米，规模化后有望降至3元/平米以下，良率预计达到95%以上。
2023年9月，公司与嘉元科技（688388.SH）签订一步式全湿法复合铜箔设备订单，合计2.43亿元，后续双方将通过成立研究院、增资扩股等方式共同拓展复合集流体市场。
璞泰来（603659.SH）长期专注于新能源电池关键材料及自动化装备领域，基于“双碳”战略目标为新能源汽车、消费电子、储能等相关电池客户提供专业化配套服务和综合解决方案。
公司从2017年开始研发复合集流体，受益于公司平台化技术布局与沉淀，公司在复合集流体方面的工艺技术路径和解决方案获得了主流客户的高度认可，已规划量产生产线建设。
2023年4月，公司公告拟投资20亿元建设复合集流体研发生产基地，产能规模一期1.6万吨复合铜箔，对应约70Gwh电池需求，建设周期6-12个月，最早有望2024年落地投产。
隆扬电子（301389.SZ）主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售，产品主要应用于笔记本电脑和平板电脑，同时少量应用于智能手机和智能可穿戴设备等其他电子产品。
5月4日，隆扬电子发布可转债预案，拟募资10.8亿元，总投资19.2亿元建设复合铜箔生产基地建设项目。该项目共包括7座标准化“细胞工厂”，其中，首座“细胞工厂”计划于2023年完成建设，并自2024年起实现运营。全部工厂及产线则将于2027年完成建设，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔2.38亿平方米的产能规模。
此外，双星新材（002585.SZ）、万顺新材（300057.SZ）、方邦股份（688020.SH）、东威科技（688700.SH）、铜峰电子（600237.SH）、骄成超声（688392.SH）、元琛科技（688659.SH）等多家上市公司都在积极拥抱复合集流体这一新成长空间。
