走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”：技术发展引领产业变革 向高密度封装时代迈进
集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程。未来封装各类间距将会进一步下降，向高密度封装时代迈进。
先进封装技术可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通过将多个芯片堆叠，在显著提高集成度及性能时，降低空间需求。在性能与能耗上，先进封装通过优化设计与制程，可大幅提高信号传输速度，降低功耗。
横向连接/纵向堆叠奠定先进封装技术基石，包括倒装、重新布线、晶圆级封装、TSV、混合键合、板级埋入式封装等技术。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。
芯粒IP复用延续摩尔定律，新建晶圆厂与产线扩产共促封测需求。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封装/设备/材料/IP等）将持续受益。
建议关注：通富微电(002156)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、芯原股份、北方华创(002371)、华峰测控、华海诚科、鼎龙股份(300054)、华封科技（未上市）
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。
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先进封装技术助力摩尔定理延续自选股写手点评：
在20世纪50年代，投资者们开始关注半导体行业的发展，这一行业迅速崛起，并在60年代初期引起了人们的广泛关注。1963年，Fairchild Semiconductor公司的创始人之一，也是“半导体之父”之一的Robert Noyce离开了Fairchild，成立了Intel公司。在Intel公司的发展过程中，Noyce和他的团队发明了集成电路，这项发明推动了整个半导体行业的发展。集成电路的出现，使得电子设备越来越小型化，也使得电子设备的成本大大降低，从而推动了整个电子行业的发展。
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