专题：2023全球智能汽车产业大会（GIV2023）
2023全球智能汽车产业大会（GIV2023）于9月28日在合肥举行。长城资本上海总经理，长城汽车芯片产业规划部部长贡玺出席并演讲。
谈及主机厂造芯片，贡玺认为困难非常多，首先，主机厂自身资产比较重，大部分的利润被折旧摊销拿走了，再加上半导体还涉及到生产环节，属于“重上加重”，这对于主机厂的现金流压力是非常大的，因此，主机厂是否选择造芯，要衡量一下自己现金流的情况。
此外，大芯片和小芯片不同，贡玺形容，“大芯片往往是一将功成万骨枯，风险和报酬之间的错配是不是能够承担，这也是主机厂要思考的问题”。而小芯片往往是定制化的，要求对车规的理解比较深，过往主机厂对于芯片的专业知识并不是非常强，主机厂、芯片企业对专业知识上存在技术上的缺口，“综合来看，要不要造芯，利弊都有”。
贡玺指出，“半导体圈和车圈以前沟通非常少。但缺芯之后，把主机厂和芯片之间的距离拉得非常近”。
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