中科赛飞广州半导体有限公司近日完成数千万天使轮融资，融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多家公司跟投，资金将用于研发支出。中科赛飞的产品线规划基于汽车芯片垄断现状及国产新能源汽车快速增长态势，主攻高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局系统基础芯片（SBC，System Basis Chip）及功率半导体智能驱动，核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制芯片等。
看点1：SBC芯片是汽车芯片国产化的重要部分，且功能安全等级要求较高，国产化需求迫切。
中科赛飞的SBC芯片相比现有国产主流车规级电源芯片，集成了DC-DC、LDO以及诊断等功能，可广泛应用于汽车车身、动力及智能系统等，包括电池管理、电驱、引擎控制等众多涉及汽车安全的场景。该芯片计划于2024年取得功能安全ASIL-D产品认证，进入量产阶段。SBC芯片的开发难点在于良率把控以及应用过程中出现的高压和负压防护，对芯片厂商的开发经验和对汽车实用场景的理解提出了挑战。
目前中科赛飞SBC芯片已产出原型样件，自今年7月起陆续在国内部分传统及新能源车厂产品系统中测试，并通过初步功能验证。对于国产新能源汽车的增长及ECU自研趋势，中科赛飞积极响应，既推动上游芯片国产化进程，也产生更多芯片定制需求。
看点2：中科赛飞的核心团队具备多年车规级芯片量产经验和丰富的行业资源，被看好成为车规级芯片细分领域头部公司。
中科赛飞团队核心成员曾供职于国际头部芯片企业，期间拥有高功能安全等级SBC芯片开发经验。团队孵化期间曾研发国内首款引擎控制芯片，平均拥有15年以上车规芯片设计经验。目前中科赛飞已有两款芯片具备量产条件，第
看投资段子，轻松一下：中科赛飞：从天使轮融资到车规级芯片研发，这家公司真是一飞冲天啊！和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
