来源：格隆汇
格隆汇12月18日丨贝克微(02149.HK)发布公告，公司拟全球发售1500万股股份，中国香港发售股份150万股，国际发售股份股1350万股，另有15%超额配股权；2023年12月18日至12月21日招股，预期定价日不迟于12月22日；发售价将为每股发售股份27.47-38.45港元，每手买卖单位100股；中金公司为独家保荐人；预期股份将于2023年12月28日于联交所主板挂牌上市。
公司是于中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。弗若斯特沙利文已告知，由于2022年中国前五大提供商的市场份额合计仅占5.0%，因此模拟IC图案晶圆市场较为分散。根据同一资料来源，以2022年收入计，公司是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规模总额(人民币213亿元)的市场份额为1.7%。
假设发售价为每股股份32.96港元(即本招股章程所述指示性发售价范围的中位数)并假设超额配股权未获行使，公司估计从全球发售中收取的所得款项净额将约为4.292亿港元。公司拟将所得款项净额约30%用于提升公司的研发及创新能力；约30%预期将用于进一步丰富公司的产品组合及拓展公司的业务；约10%预期将用于扩大公司的客户群及加强与客户的关系；约20%预期将用于战略性投资及╱或收购，以实现公司的长期增长战略；以及约10%预期将用于营运资金及一般公司用途。
